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            SMT加工厂对电子元器件的筛选以及使用的过程中也是大有讲究的，其中钽电解电容器具有单位体积容量，因而容量超过0.33μF的表面组装元器件通常就需要使用到这个钽电解电容器。钽电解电容器的电解质响应速度比一般的电容器速度快出不少，故在一些需要高速运算处理的地方就必须使用到钽电解电容器。而钽电解电容器由于价格上的得天独厚的优势，通常适合在消费类电子设备中应用。接下来由靖邦小编带你了解钽电解电容器都具有哪些可靠的特点？

1，由于在SMT加工厂中钽电解电容器采用颗粒很细的粉烧结成多孔的正极,所以体积的电容量特别大,而且钽氧化膜的介电常数比铝氧化膜的介电常数大,因此在相同工作电压和电容量的条件下,钽电解电容器的体积比铝电解电容器的体积要小得多。

2，使用温度范围宽。一般钽电解电容器都能在-40℃~85℃的温度环境内进行工作,甚至有的还能在155℃下正常工作。

3，漏电流非常小,损耗也比较低低,绝缘电阻大,频率特性好。

4，电容容量大,使用寿命较长,更是可制成超小型元器件，非常方便。

5，由于钽氧化膜化学性能稳定,而且耐酸以及碱,因而组电解电容器性能稳定,长时间工作仍能保持非常好的电性能。

6，由于SMT加工厂中钽电解电容器采用钽金属材料,再加上工艺的一些原因,因而成本相对来说较高、自然价格方面就会贵一些。

7，钽电解电容器是一种有极性的电容器,且工作耐压低。

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             铝电解电容器回收之六：温度特性电解电容器的主要电气能数C、tgδ和Z与使用环境温度、频率有着极为密切的依赖关系。所谓温度特性指电容器的C、tgδ和Z随环境温度变化的规律性。电容器的温度频率性不仅反映介质微观变化的内在规律，而且还与电解液的性质、电解纸的种类以及电容器的结构等因素有关。当然从使用角度来看，要求它随温度频率的变化越小越好。C、tgδ～T关系由于电解液是离子导电，离子导电能力都毫不例外地随着温度的增加而增加。在低温时电解液趋于"冰冻"，其离子的迁移运动受到的阻力将大大增加，并随着温度的趋低而变大，终导致r液→∞，则tgδ将随着r液的增大而变大。同理，在高温时，r液变小，tgδ随之减小，而Cr→C 。铝电解电容器tgδ温度特性主要取决于工作电解液，特别是它的低温电阻率大小，它的一般规律是：A.使用低温特性好的工作电解液要比使用差的其tgδ温度特性好,B.高额电压的tgδ温度特性比低压的要好一些,C.电容量小的一般要比电容量大的tgδ温度特性好,D.使用腐蚀系数小的铝箔要比系数大的tgδ温度特性好。铝电解电容的tgδ要从三个方面考虑：

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                 在这方面，铝电解有明显的缺点，铝电解的贮存期愈长，氧化膜被损伤的可能性愈大。这是由于其中的杂质金属离子与铝箔组成微电池的作用以及含水较多的工作电解液对铝氧化膜的水合侵蚀。也可能其中的溶质对铝氧化膜还有溶解破坏作用，因为如果电解液PH值偏离中性很多，就可能出现这一现象，这种现象称为去形成作用。另外，如产品本身结构密封性不好，则电解液成分有挥发损失甚至干涸的可能，另外还会吸收外界潮气等，更促进了破坏的加剧。所以在经过较长时间的贮存后，一接上额定电压，漏电流很大，而且在正常时间内降得很慢，氧化膜也会来不及修复，造成氧化膜更多部位的击穿，此时产品将发热，即可能导致性损坏。但一般遇到这种情况，可逐渐升压，电容就可以逐渐恢复正常 。总之，漏电流大小是衡量电容性能及工艺过程是否合适和文明生产程度的一个直接标志，任何原材料中的杂质以及操作中的污染（灰尘、汗渍等），均有可能导致氧化膜生长不均以及膜上存在缺陷，而组成稳态漏电流的主要部分---电子电流，就是通过缺陷以及箔的边缘而进行的。

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