电解电容的寿命，一般使用MTBF来表征，也就是平均无故障时间。 MTBF即平均无故障时间，英文是“Mean Time Between Failure”，具体是指产品从一次故障到下一次故障的平均时间，是衡量一个产品的可靠性指标（仅用于发生故障经修理或更换零件能继续工作的设备或系统），单位为“小时”。

MTBF的数值如何计算呢？假设一只电容的MTBF为5000小时，是不是把这只电容连续运行5000小时检测出来的呢？当然不是，否则那么多的电容，新产品又不断开发出来，而每只电容的工作条件又不一样，是没法检测完全的。MTBF值的计算方法，目前通用的权威性标准是MIL-HDBK-217（美国可靠性分析中心及Rome实验室提出并成为行业标准，专门用于产品）、GJB/Z299B（中国标准）和Bellcore（ATT Bell 实验室提出并成为民用产品MTBF的行业标准）。

具体测定的方法，就是将电容置于标准测试环境中（电压、温度、适度、波纹等条件），过一定时间后检查失效的数量，然后根据标准计算模型计算。这样的结果虽然不是100%准确，但可以有代表性的反映成批产品的质量。

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铝电解电容器适用指南”如下

1.电解电容在滤波电路中根据具体情况取电压值为噪声峰值的1.2--1.5 倍，并不根据滤

波电路的额定值；

2.电解电容的正下面不得有焊盘和过孔。

3.电解电容不得和周边的发热元件直接接触。

4.铝电解电容分正负极，不得加反向电压和交流电压，对可能出现反向电压的地方应使

用无极性电容。

5.对需要快速充放电的地方，不应使用铝电解电容器，应选择特别设计的具有较长寿命

的电容器。

6.不应使用过载电压

a.直流电压玉文博电压叠加后的缝制电压低于额定值。

b.两个以上电解电容串联的时候要考虑使用平衡电阻器，使得各个电容上的电压在其

额定的范围内。

7.设计电路板时，应注意电容齐防爆阀上端不得有任何线路，，并应留出2mm 以上的空

隙。

8.电解也主要化学溶剂及电解纸为易燃物，且电解液导电。当电解液与pc 板接触时，

可能腐蚀pc 板上的线路。，以致生烟或着火。因此在电解电容下面不应有任何线路。

9.设计线路板向背应确认发热元器件不靠近铝电解电容或者电解电容的下面.

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               电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而，由于铝膜上有一层还有水分的凝胶状物质，在施加电压时，重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常，漏电流会随着温度和电压的升高而增大。它的计算公式大致是:I=K×CV。漏电流I的单位是μA，K是常数。一般来说，电容器容量愈高，漏电流就愈大。从公式可得知额定电压愈高，漏电流也愈大，因此降低工作电压亦可降低漏电流。寿命编辑首先要明确一点，铝电解电容一定会坏，只是时间问题。影响电容寿命的原因有很多，过电压，逆电压，高温，急速充放电等等，正常使用的情况下，影响就是温度，因为温度越高电解液的挥发损耗越快。需要注意的是这里的温度不是指环境或表面温度，是指铝箔工作温度。厂商通常会将电容寿命和测试温度标注在电容本体。因电容的工作温度每增高10℃寿命减半，所以不要以为2000小时寿命的铝电解电容就比1000小时的好，要注意确认寿命的测试温度。每个厂商都有温度和寿命的计算公式，在设计电容时要参照实际数据进行计算。需要了解的是要提高铝电解电容的寿命，要降低工作温度，在PCB上远离热源，第二考虑使用工作温度高的电容，当然价格也会高一些。

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