在容积小于10pF时，可采用B档(±0.1pF)、C档(±0.25pF)、D档(±0.5pF)三种精度二、是以X7R为II类物质的高频电容器，其温度系数为±15，电容量相对性平稳，适用各种各样旁通、藕合、滤波电路等，其容积精度关键为K档(±10)。特殊情况下，可给予J档(±5)精度的。电容量相对性平稳，适用各种各样旁通、藕合、滤波电路等，其容积精度关键为K档(±10)不一样种类的电容器，应用頻率不一样。中小型黑云母电容器在250MHZ之内;圆片型瓷介电容器为300MHZ;圆钢管型瓷介电容器为200MHZ;园盘型瓷介可以达到3000MHZ;中小型纸介电容器为80MHZ;中小型纸介电容器仅有8MHZ。三、是以Y9V为II类物质的低頻电容器，其温度系数为： 30～-80，电容量受溫度、工作电压、時间转变很大，一般只适用各种各样滤波电路中。

在电力工程电容器回收中，电介质的自愈能力针对安全性电容器实际操作和无源元件的使用寿命停止个人行为尤为重要[8]。在与金属化薄膜的缺点有关的穿的状况下，充放电动能使高聚物和金属电极挥发并在由去金属化地区紧紧围绕的高聚物薄膜中造成孔，因而缺点是绝缘层的。为了更好地保证的自愈能力，电介质务必在小于某一层间工作压力限的具体标准下或在等效电路的空气下实际操作。高过此阀值，薄膜丧失其自身修补作用：电介质毁坏，消除动能太低，没法充足挥发电介质和邻近的金属电极，进而造成电容器短路故障[7]。TeonexHV电容器的生产制造必须软绕阻和平整化加工工艺，以减少解决固层工作压力并承担在标称电压下实际操作造成的静电感应工作压力份量。依据规定对Teonex?HV电介质薄膜开展模型，绕阻和平扁调整对电容器电气设备特性的危害。在状况下，电介质TeonexHV能够 在125oC下为达到150V/mm的特殊工作电压工作中，等候选用的金属化和生产技术;高过此溫度时，应减少额定电流。该膜能够 与倒丝机或层叠输出功率电容器技术性中的目前技术性，Zn或Al或Zn/Al金属化（如BOPP电容器中已经知道）一起应用，及其膜箔或预浸电容器设备中应用。



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一件商品在购置原料时必须 挑选出色的，在加工工艺上挑选的，与此同时在出厂时也应认真仔细，那样才可以保证售卖的商品没什么问题，一样的，薄膜电容也需这般。全部出厂的的薄膜电容器都理应符合我国GB12747—91规范，并且在出厂前都需要对电容器元器件检测、挑选，随后合格的元器件才容许拼装电容器。电容器的容积、耗损、抗压、绝缘层等关键指标值都历经检测，与此同时外型也务必历经查验合格后才可以出厂。出厂的电容器理应装有相对应的使用手册、性能指标、说明书等。假如薄膜电容器在质保期限内如产生穿透、超温、显著鼓肚、无效等，生产商应予以替换，它是做为一个生产商基本上的售后维修服务。与此同时在应用的情况下也应当留意下，薄膜电容器的特性阻抗是和頻率反比，伴随着頻率的，耗损也扩大。针对电源电路中的谐波和浪涌电压要采取措施多方面限定。薄膜电容器一直要造成发热量的，要尤其注意通风制冷。试运转全过程中，要系统对开展检验，发觉过压、过电流量、震荡、谐波等要立即采取措施，避免 发生意外。