CBB22金属化聚丙烯锌铝膜电容器。以金属化聚丙烯锌铝膜作介质和电极,用粉末环氧树脂包封单向引出,具有电性能优良、可靠性好、损耗小及良好的自愈性能。用途:本产品广泛使用于仪器、仪表、电视机、收音机及家用电器线路中作直流脉动、脉冲和交流降压用,特别适用于各种类型的节能灯和电子整流器。
3.CBB19 型金属化聚丙烯扁型轴向电容器特点与用途:绝缘带外包裹,环氧树脂灌封,轴向引出。具有高绝缘、低损耗,频率特性好,等效串联电阻低等特点。适用于音响的分频器、功率放大器,及后置补偿电路中,也适用于电子设备的直流交流和脉冲电路中。
4. CL19金属化聚酯膜扁型轴向电容器。特点:以金属化聚酯膜作介质和电极,用阻燃胶带外包和环氧树脂密封,具有电性能优良、可靠性好、耐高温、体积小、容量大及良好的自愈性能。用途:本产品适用于仪器、仪表及家用电器的交直流电路。广泛用于音响系统分频电路中。
简单说明了旁路和退耦之后,我们来看看芯片工作时是怎样在电源线上产生干扰的。我们建立一个简单的IO Buffer模型,输出采用图腾柱IO驱动电路,由两个互补MOS管组成的输出级驱动一个带有串联源端匹配电阻的传输线(传输线阻抗为Z0)。
设电源引脚和地引脚的封装电感和引线电感之和分别为:Lv和Lg。两个互补的MOS管(接地的NMOS和接电源的PMOS)简单作为开关使用。假设初始时 刻传输在线各点的电压和电流均为零,在某一时刻器件将驱动传输线为高电平,这时候器件就需要从电源管脚吸收电流。在时间T1,使PMOS管导通,电流从PCB板上的VCC流入,流经封装电感Lv,跨越PMOS管,串联终端电阻,然后流入传输线,输出电流幅度为VCC/(2×Z0)。电流在传输线网络上持续一个完整的返回(Round-Trip)时间,在时间T2结束。之后整个传输线处于电荷充满状态,不需要额外流入电流来维持。当电流瞬间涌过封装电感Lv时,将在芯片内部的电源提供点产生电压被拉低的扰动。