前两位数码为电容量的有效数字,第三位为倍乘数,但第三位倍乘数是9时表示×10-1。如:101表示:10×101=100pF102表示:10×102=1000pF103表示:10×103=0.01μF104表示:10×104=0.1μF223表示:10×103=0.022μF474表示:10×104=0.47μF159表示:10×10–1=1.5pF色标法色标法:在电容器上标注色环或色点来表示电容量及允许偏差。四环色标法:、二环表示有效数值,第三环表示倍乘数,第四环表示允许偏差(普通电容器)。五环色标法:、二、三环表示有效数值,第四环表示倍乘数,第五环表示允许偏差(精密电容器)。如:棕、黑、橙、金表示其电容量为0.01μF,允许偏差为±5%棕、黑、黑、红、棕表示其电容量为0.01μF,允许偏差为±1%电容器的分类及作用瓷介电容器(CC)结构:用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属(银)薄膜,再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分1类电介质(NPO、CCG);2类电介质(X7R、2X1)和3类电介质(Y5V、2F4)瓷介电容器。用途:主要应用于高频电路中。涤纶电容器(CL)结构:涤纶电容器,是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数(即温度升高时,电容量变大)的无极性电容器回收。
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电力交流4群458622441目前我国生产的并联电容器多为单台三相,高压中小容量多为单台单相。高低压电容器每相都由若干个元件串并联组成。低压电容器内部接成三角形。并联电容器实物图电容器内的单个元件都是铺有铝箔的电容器纸卷绕而成。制造时,先把铺有铝箔的电容器纸卷成圆束状,然后再压压成扁平状元件。在电容器元件中依靠铝箔作为极板,传导电流,威斯康电容器回收,同时铝箔也能起到散热作用。铝箔的含铝纯度在99.7%以上,厚度为0.016-0.006mm,有多种规格。电容元件极板间介质的厚度一般选取30-80um。并联电容器生产中广泛采用纸膜复合或全聚薄膜作为极板间的绝缘介质。聚薄膜的优点是:吸水性,机械强度和介质损失角基本不受潮化的影响;化学稳定性好,除浓酸外对其他物质都不起作用;延展性好,高压电容器回收,可拉伸到10um左右的厚度;相对密度小,轻于现有的各种薄膜。利用聚薄膜代替纸绝缘可使介质损失降低,提高电容量25%。构造1-出线套管2-出线压板3-压板4-元件5-出线压板固定板6-组件绝缘7-包封件8-夹板9-紧箍10-外壳11-封口盖目前,国内广泛采用聚金属膜并联电容器。这种电容器的特点是,应用具有自愈性能的聚金属化薄膜作为电容器的极板和介质,具有高工作场强与低介质损耗等优点。制造的电容器电容量大、体积小、损耗小,安全可靠。
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1.关于去耦电容器回收蓄能作用的理解(1)去耦电容主要是去除高频如RF信号的干扰,干扰的进入方式是通过电磁辐射。而实际上,芯片附近的电容还有蓄能的作用,这是第二位的。你可以把总电源看作水库,我们大楼内的家家户户都需要供水,这时候,水不是直接来自于水库,那样距离太远了,等水过来,我们已经渴的不行了。实际水是来自于大楼顶上的水塔,水塔其实是一个buffer的作用。如果微观来看,高频器件在工作的时候,其电流是不连续的,而且频率很高,而器件VCC到总电源有一段距离,即便距离不长,在频率很高的情况下,阻抗Z=i*wL+R,线路的电感影响也会非常大,会导致器件在需要电流的时候,不能被及时供给。而去耦电容可以弥补此不足。这也是为什么很多电路板在高频器件VCC管脚处放置小电容的原因之一(在Vcc引脚上通常并联一个去耦电容,这样交流分量就从这个电容接地。(2)有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。去耦电容的主要功能就是提供一个局部的直流电源给有源器件,以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地。2.旁路电容和去耦电容的区别去耦:去除在器件切换时从高频器件进入到配电网络中的RF能量。去耦电容还可以为器件提供局部化的DC电压源,它在减少跨板浪涌电流方面特别有用。旁路:从元件或电缆中转移出不想要的共模RF能量。这主要是通过产生AC旁路消除无意的能量进入敏感的部分,另外还可以提供基带滤波功能(带宽受限)。